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主办单位
主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)
机构类型：协会
同领域机构
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中国医药包装协会
刊名A-Z 召开时间↓ 文献篇数↓
共1个会议/
1. 第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
时间：2009地点：中国重庆 主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA);中国印制电路行业协会基板材料分会;重庆市大渡口区人民政府